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7月27日，瑞萨电子公布了截至6月30日的2023财年第二季度财报。财报显示，瑞萨电子在第二季度的营收为3687亿日元（约合人民币190亿元），环比增长2.5%，同比下降2.2%，营业利润为1291亿日元（约合人民币66.5亿元），同比下降3.5%。2023年上半年合并收入为7284亿日元（约合人民币375亿元），同比增长0.6%。

细分到瑞萨电子各项业务的营收占比，工业、基础设施以及物联网方面的占比依旧最高，达到53%，环比增加4.1%，但同比下降6.6%；而汽车方面实现了双增，环比增长0.7%，同比增长3.4%，占比46%，达到1694亿日元（约合人民币87亿元），历史季度营收排名第二。

库存方面，瑞萨电子表示，相较于上一季度，瑞萨电子自身的库存由于生产调整，晶圆的用量减少，生产线的综合利用率下降至60%左右，但出货量增加，所以整体库存降低，下一季度将继续减少晶圆的用量，提升产线的利用率。而对于工业、基础设施以及物联网和汽车两大应用市场的库存调整，瑞萨电子认为，下一季度，两方面市场的整体库存水平还将持续攀升。

对于第三季度的业绩展望，瑞萨电子表示，整体营收将继续增长，达到3700亿日元（约合人民币190.5亿元），但同比仍会下降4.5%，利润率可能出现下滑，从第二季度的35%降至32.5%左右。

碳化硅方面，瑞萨电子着重提及了与Wolfspeed签署为期10年的碳化硅晶圆供应协议一事。根据协议，瑞萨电子向Wolfspeed提供20亿美元保证金并支持Wolfspeed的产能扩张计划。Wolfspeed需要从2025年起，向瑞萨电子提供150mm和200mm的碳化硅裸片和外延晶圆。

瑞萨电子表示，签署本次协议的目的是从2025年开始，瑞萨电子要拥有长期、稳定、高质量的碳化硅晶圆供应，这将有助于瑞萨电子推进碳化硅功率半导体的技术路线图，拓展碳化硅产品在汽车、工业以及能源领域的应用范围，努力成为碳化硅市场的关键参与者。

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